6月1日，東莞市工信局產(chǎn)業(yè)發(fā)展科邱劍鋒科長帶領(lǐng)工研院專家一行來訪東莞記憶，對東莞市智能移動終端集群進(jìn)行調(diào)研。

封測中心負(fù)責(zé)人介紹《應(yīng)用于智能終端設(shè)備的邏輯存儲芯片封裝測試技術(shù)研制》進(jìn)展情況，項目主要研究移動終端設(shè)備邏輯存儲芯片封裝測試生產(chǎn)技術(shù)，搭建完備的3D NAND Flash存儲器封裝、測試、系統(tǒng)級驗證等軟硬件平臺，開發(fā)應(yīng)用3D NANDFlash的消費級固態(tài)硬盤系列產(chǎn)品，已取得良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益。

今年3月，國家工業(yè)和信息化部宣布東莞市智能移動終端集群決賽勝出，并成功入選第一批國家先進(jìn)產(chǎn)業(yè)集群，莞深佛廣聯(lián)合的智能裝備集群被納入第二批國家先進(jìn)產(chǎn)業(yè)集群。邱科表示，東莞此智能移動終端集群入選“國家隊”，體現(xiàn)了東莞的實力擔(dān)當(dāng)。東莞作為國際制造業(yè)名城，在智能移動終端產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要的地位。

為推動先進(jìn)制造業(yè)集群發(fā)展，工業(yè)和信息化部組織開展了先進(jìn)制造業(yè)集群競賽，按照《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于開展先進(jìn)制造業(yè)集群決賽的通知》要求，遴選出了第一批15個集群、第二批10個集群為決賽優(yōu)勝者。先進(jìn)制造業(yè)集群具有產(chǎn)業(yè)、企業(yè)、技術(shù)、人才和品牌集聚協(xié)同融合發(fā)展的綜合競爭優(yōu)勢，產(chǎn)業(yè)特色鮮明、創(chuàng)新要素豐富、空間布局合理、企業(yè)競爭力強(qiáng)、分工協(xié)作水平高，是產(chǎn)業(yè)集聚和區(qū)域一體化發(fā)展的高級形態(tài)，也是推動經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要抓手。